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                          2020世界半导体大会

                          作者:fengxiaoling 点击:次 时间:2020/6/18 14:42:04

                          时间2020-08-26 至 2020-08-28

                          地点中国·南京国际博览中心

                          主办单位

                          指导单位:工业和信息化部

                          主办单位:中国半导体行业协会

                          中国电子信息产业发展研究院

                          江苏省工业和信息化厅

                          南京市江北新区管委会

                          协办单位

                          承办单位:赛迪顾问股份有限公司

                          江苏省半导体行业协会

                          南京市江北新区产业技术研创园

                          南京润展国际展览有限公司

                          协办单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

                          南京集成电路产业服务中心

                          北京芯合汇科技有限公司IC独角兽联盟

                          支持单位:美国半导体行业协会(SIA)

                          欧洲半导体行业协会(ESIA)

                          日本电子信息技术产业协会(JEITA)

                          韩国半导体行业协会(KSIA)

                          SEMI协会

                          展览公司

                            

                          展览公司介绍

                           

                          展会概述

                          2020世界半导体大会

                          World Semiconductor Conference

                          2020.08.26-08.28

                          中国·南京国际博览中心


                          展会概况

                          世界半导体大会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源,以“开放合作 世界同芯”为主题,采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛,N个专场活动以及1场展览展示,汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂,立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果。

                          展会亮点

                          1.专业买家精准对接

                          在线配对系统提前锁定专业买家,打造集成电路第一交易平台。

                          2.IC与应用设备共舞

                          着力打造应用设备展区,聚焦用户体验,应用智能终端唱主角。

                          3.展/会共辅各唱主角

                          权威论坛与专业展览把脉产业发展趋势,共话半导体行业最强音。

                          4.人才招募精英荟萃

                          揽尽天下“芯”动英杰,聚力集成电路产业,共赴锦绣前程。

                          展览。

                          同期活动

                          1.主题论坛

                          大会开幕式/高峰论坛、创新峰会

                          2.核心论坛

                          全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、国际第三代半导体产业发展高峰论坛、首届全球传感器与物联网产业创新峰会、半导体才智论坛暨第四届集成电路人才发展高峰论坛

                          3.专场活动

                          国内外半导体产业趋势发布会、创“芯”项目路演、创“芯”推介会、江北集成电路产业环境推介、“江北之夜”国际交流晚宴、新基建等多场热点论坛。

                          宣传推广

                          中国工业电器网

                          展品范围

                          承办单位:赛迪顾问股份有限公司

                          江苏省半导体行业协会

                          南京市江北新区产业技术研创园

                          南京润展国际展览有限公司

                          协办单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

                          南京集成电路产业服务中心

                          北京芯合汇科技有限公司IC独角兽联盟

                          支持单位:美国半导体行业协会(SIA)

                          欧洲半导体行业协会(ESIA)

                          日本电子信息技术产业协会(JEITA)

                          韩国半导体行业协会(KSIA)

                          SEMI协会

                          参展费用

                          联系方式

                          联系我们

                          联系人:杨青云

                          电  话:025-87780975

                          18551670502

                          邮  箱:497522452@qq.com

                          世界半导体大会组委会

                          二Ο二Ο年六月


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